回流焊和焊接的優(yōu)缺點如下:

1.回流焊的優(yōu)點

高生產(chǎn)效率。回流焊作為一種自動化生產(chǎn)工藝，大大提高了生產(chǎn)效率，適應(yīng)于大批量、高密度的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

高焊接質(zhì)量。回流焊具有良好的溫度控制和熱循環(huán)特性，有助于提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。

適用范圍廣。回流焊適用于各種尺寸和形狀的電子元件，如貼片元件、插件元件等。

節(jié)省材料。回流焊過程中錫膏的使用量較少，有助于降低生產(chǎn)成本。

環(huán)保。回流焊采用無鉛錫膏，符合環(huán)保要求，減少對環(huán)境的影響。

2.回流焊的缺點2:

成本高。回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運(yùn)行時耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

回流焊機(jī)主要靠熱氣流對焊點加熱，膠狀的焊錫膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到 SMD的焊接。

回流焊設(shè)備有很多種，根據(jù)加熱區(qū)域的不同分為整體加熱和局部加熱。整體加熱方式主要有熱板加熱、氣相加熱、熱風(fēng)加熱和紅外加熱;局部加熱方法主要有激光加熱、紅外聚焦和光束加熱