SMT設(shè)備波峰焊進(jìn)板機(jī)： 波峰焊進(jìn)板機(jī)是波峰焊生產(chǎn)線中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其主要功能是將經(jīng)過貼片、插件等工藝的電子元器件載入電路板，并通過一系列的操作將其固定在板上。進(jìn)板機(jī)通常包括以下主要模塊：
(1) 上料系統(tǒng)：負(fù)責(zé)將電路板送入進(jìn)板機(jī)。可以通過傳送帶、機(jī)械手等方式實(shí)現(xiàn)。
(2) 對(duì)位系統(tǒng)：根據(jù)電路板上預(yù)先設(shè)置的對(duì)位標(biāo)記，準(zhǔn)確判斷電路板的位置和方向。通過調(diào)整夾具或控制機(jī)械手的運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)位操作。
(3) 上錫系統(tǒng)：將焊錫涂覆在電路板的焊盤上，以便后續(xù)焊接操作。上錫系統(tǒng)通常包括錫膏供料器、噴頭和壓力控制器等組成。
(4) 進(jìn)爐系統(tǒng)：將已上錫的電路板送入預(yù)熱爐或波峰爐進(jìn)行加熱。加熱的目的是將焊錫熔化，形成一定高度的焊錫波峰。
SMT設(shè)備波峰焊出板機(jī)： 波峰焊出板機(jī)是波峰焊生產(chǎn)線中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要功能是將焊接完成的電路板從生產(chǎn)線上移除。出板機(jī)通常包括以下主要模塊：
(1) 冷卻系統(tǒng)：在電路板通過波峰爐進(jìn)行焊接后，需要進(jìn)行冷卻以確保焊點(diǎn)能夠牢固。冷卻系統(tǒng)通常采用風(fēng)扇或冷卻器等設(shè)備。
(2) 傳送帶：負(fù)責(zé)將焊接完成的電路板從波峰焊機(jī)械體系中傳送到出板機(jī)位置。
(3) 卸板系統(tǒng)：將電路板從傳送帶上取下，并放置到出板機(jī)的接收裝置或疊板架上。可以通過真空吸盤、機(jī)械手等方式實(shí)現(xiàn)。
(4) 檢測(cè)系統(tǒng)：檢測(cè)焊接完成的電路板的質(zhì)量和可靠性。通常包括外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)等項(xiàng)目。
總結(jié)： 波峰焊進(jìn)板機(jī)和出板機(jī)是波峰焊生產(chǎn)線中不可或缺的兩個(gè)環(huán)節(jié)。進(jìn)板機(jī)負(fù)責(zé)將電子元器件載入電路板并固定，而出板機(jī)則負(fù)責(zé)將焊接完成的電路板從生產(chǎn)線上移除。通過這兩個(gè)環(huán)節(jié)的配合，可以高效、準(zhǔn)確地完成電子元器件的固定焊接工作，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。