SMT回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度更易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制。際諾斯電子(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊工藝的優(yōu)化與設(shè)備保養(yǎng)。



一、好品質(zhì)SMT回流焊生產(chǎn)工藝制程優(yōu)化方式

1. 要設(shè)置科學(xué)的SMT加工回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。

2. 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3. 焊接過(guò)程中要防止傳送帶震動(dòng)。

4. 必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5. 焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

6. 定期對(duì)SMT加工回流焊進(jìn)行保養(yǎng)，因機(jī)器長(zhǎng)期工作，附著固化的松香等有機(jī)或無(wú)機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。

二、SMT回流焊設(shè)備保養(yǎng)操作注意事項(xiàng)

1. 需制定SMT加工回流焊設(shè)備保養(yǎng)制度，我們?cè)谑褂猛闟MT加工回流焊之后必須要做設(shè)備保養(yǎng)工作，不然很難維持設(shè)備的使用壽命。

2. 日常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查維護(hù)，特別注意傳送網(wǎng)帶，不能使其卡住或脫落;

3. 檢修機(jī)器時(shí)，應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路;

4. 機(jī)器必須保持平穩(wěn)，不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象;

5. 定期對(duì)SMT加工回流焊即爐膛、網(wǎng)帶、冷凝器進(jìn)行清洗，制定周、月、季保養(yǎng)計(jì)劃，確保SMT加工回流焊接品質(zhì)。